西班牙Sensofar三維共聚焦白光干涉儀(以旗艦型S neox為例)的優(yōu)點集中體現(xiàn)在多技術融合、無運動部件設計、超高速掃描、全尺度表面覆蓋、真彩色成像五大核心領域，以下為具體分析：
 

　　多技術融合：一機覆蓋全場景需求
 

　　S neox創(chuàng)新性地將共聚焦顯微技術、白光干涉技術、相位差干涉技術和多焦面疊加技術集成于同一測量頭。用戶無需更換硬件或插拔模塊，僅通過軟件即可自動切換測量模式：
 

　　共聚焦模式：以0.10μm橫向分辨率實現(xiàn)臨界尺寸測量，150倍物鏡下可測70°光滑表面斜率(粗糙表面達86°)；
 

　　白光干涉模式：提供納米級縱向分辨率，適配從亞納米級光滑表面到毫米級粗糙表面的全尺度測量；
 

　　多焦面疊加模式：針對極粗糙表面(如模具、工件)，通過快速掃描(毫米級/秒)和大范圍拼接(支持86°斜率)，實現(xiàn)完整3D形貌重構。
 

　　技術價值：突破傳統(tǒng)設備單模式局限，滿足半導體制造、生物醫(yī)學、材料科學等領域對復雜表面形貌的多元化測量需求。
 

　　無運動部件設計：穩(wěn)定性與壽命的雙重保障
 

　　S neox采用Microdisplay微顯示器掃描共聚焦技術，通過硅基鐵電液晶(FLCoS)實現(xiàn)光學路徑的快速切換，徹底消除傳統(tǒng)設備中z軸電機等機械運動部件。
 

　　測量穩(wěn)定性：避免機械振動導致的噪聲干擾，Z軸測量重復性穩(wěn)定在納米級；
 

　　設備壽命：無磨損部件使系統(tǒng)壽命延長至50000小時以上，維護成本降低60%；
 

　　動態(tài)響應：掃描速度達180幀/秒，較傳統(tǒng)設備提升5倍，典型三維圖像采集時間僅需3秒。
 

　　應用場景：在半導體晶圓檢測、鋰電池電極表面分析等需要高速、高重復性的工業(yè)場景中表現(xiàn)良好。
 

　　全尺度表面覆蓋：從原子級粗糙度到宏觀形貌
 

　　亞納米級精度：相位差干涉技術結合2.5倍低倍物鏡，可在大視場(125mm×75mm)下實現(xiàn)超高縱向分辨率測量，適用于薄膜厚度、納米結構形貌分析；
 

　　毫米級深度測量：共聚焦模式支持1.5μm至數(shù)毫米的厚度測量，覆蓋MEMS器件、3D打印零件等復雜結構；
 

　　極端表面適配：多焦面疊加技術可處理Ra>10μm的粗糙表面，在模具加工、地質樣品分析等領域填補傳統(tǒng)設備的技術空白。
 

　　數(shù)據(jù)支撐：經(jīng)NPL、NIST、PTB認證，其測量結果與標準塊誤差≤0.5nm，滿足ISO 25178和ISO 4287標準。
 

　　真彩色成像：材料表征的視覺革命
 

　　S neox在掃描過程中采用紅、綠、藍三色LED交替照明，通過高分辨率攝像頭(500萬像素)捕獲單色圖像，并利用算法合成高保真彩色3D形貌圖。
 

　　色彩還原度：較傳統(tǒng)像素插值算法，其色彩保真度提升40%，可清晰區(qū)分材料表面不同成分或氧化層；
 

　　多維度分析：彩色編碼深度信息與2D/3D視圖聯(lián)動，支持用戶同時獲取形貌、粗糙度、紋理等參數(shù)，提升分析效率。
 

　　典型案例：在古生物學研究中，該技術成功還原化石表面微米級紋理，為物種演化分析提供關鍵證據(jù)。
 

　　模塊化與智能化：降低工業(yè)應用門檻
 

　　硬件配置靈活：提供4-12英寸多種平臺尺寸，支持長焦鏡頭、水鏡等定制化選項，適配晶圓、透明薄膜等特殊樣品；
 

　　軟件生態(tài)完善：SensoSCAN軟件內置智能編程功能，用戶可通過預設模板實現(xiàn)自動化測量流程，減少人為操作誤差；SensoVIEW分析模塊支持關鍵尺寸、角度、距離的實時測量與剖面線多段高度顯示。
 

　　行業(yè)認證與售后：設備通過CE、FCC等國際認證，提供1年整機質保、24小時電話響應及3天維修承諾，降低企業(yè)采購風險。