徠卡光學顯微鏡DM8000M大型半導體檢測利器

在半導體制造領(lǐng)域，晶圓缺陷檢測的效率與準確性直接影響產(chǎn)線良率。徠卡大型自動型半導體檢查顯微鏡DM8000M，以大視野設(shè)計與高速成像能力，為8英寸/12英寸晶圓檢測提供解決方案。

產(chǎn)品細節(jié)與性能

DM8000M采用宏觀檢查模式與傾斜紫外光路（OUV）技術(shù)，可在單次掃描中覆蓋300mm直徑晶圓，較傳統(tǒng)顯微鏡產(chǎn)能提升3倍。其配備的1.25倍全景物鏡結(jié)合復消色差光路，有效消除色差干擾，確保邊緣區(qū)域成像清晰度。

該顯微鏡的電動載物臺支持X-Y方向高速移動（精度<30μm），配合智能路徑規(guī)劃算法，可自動避開晶圓邊緣劃痕區(qū)域。其低熱輻射LED照明系統(tǒng)與一體化機身設(shè)計，減少環(huán)境溫度波動對檢測結(jié)果的影響，符合半導體制造的潔凈室標準。

用材與參數(shù)

用途與使用說明

DM8000M主要用于晶圓表面顆粒污染檢測、光刻膠殘留分析等場景。以硅片刻蝕工藝檢測為例，用戶將晶圓放置于載物臺后，通過軟件設(shè)置檢測區(qū)域與缺陷閾值，系統(tǒng)將自動完成掃描并標記超標顆粒位置。其生成的檢測報告包含缺陷尺寸、分布密度等關(guān)鍵參數(shù)，為工藝優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支持。該設(shè)備還可選配熒光觀察模塊，用于檢測有機污染物殘留。

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