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美國RMC半薄&超薄切片機(jī)
PowerTome 3DRMC 切片機(jī):工業(yè)材料研發(fā)的三維分析助手
RMC 切片機(jī):工業(yè)材料研發(fā)的三維分析助手在復(fù)合材料、半導(dǎo)體等工業(yè)研發(fā)領(lǐng)域,材料內(nèi)部微觀結(jié)構(gòu)的三維分析是優(yōu)化性能、改進(jìn)工藝的關(guān)鍵。美國RMC PowerTome 3D超薄切片機(jī)憑借其適配工業(yè)樣品的切片能力與三維定位功能,成為工業(yè)研發(fā)中的可靠工具。
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RMC 切片機(jī):工業(yè)材料研發(fā)的三維分析助手
在復(fù)合材料、半導(dǎo)體等工業(yè)研發(fā)領(lǐng)域,材料內(nèi)部微觀結(jié)構(gòu)的三維分析是優(yōu)化性能、改進(jìn)工藝的關(guān)鍵。美國RMC PowerTome 3D超薄切片機(jī)憑借其適配工業(yè)樣品的切片能力與三維定位功能,成為工業(yè)研發(fā)中的可靠工具。
該設(shè)備采用工業(yè)級(jí)加固設(shè)計(jì),外殼為1.5mm厚不銹鋼板,表面經(jīng)防腐蝕處理,能適應(yīng)研發(fā)車間的復(fù)雜環(huán)境(如輕微粉塵、化學(xué)試劑揮發(fā))。操作界面支持工業(yè)級(jí)操作系統(tǒng),具備權(quán)限管理功能,可設(shè)置研發(fā)人員、技術(shù)員等不同權(quán)限,保障實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)安全性。樣品臺(tái)支持大尺寸樣品放置,最大容納直徑50mm、高度30mm的塊狀材料,配備氣動(dòng)夾緊裝置,夾緊壓力0.1-0.5MPa可調(diào),避免切片過程中樣品松動(dòng)。
樣品臺(tái)氣動(dòng)夾緊裝置的夾具采用鈦合金材質(zhì),具備高強(qiáng)度與輕量化特性,既能穩(wěn)固固定硬材料樣品,又不會(huì)產(chǎn)生夾緊變形。刀片架采用高強(qiáng)度工具鋼,經(jīng)精密加工后刀片固定槽平整度誤差小于1μm,確保刀片與樣品臺(tái)平行度。內(nèi)部傳動(dòng)部件選用耐磨軸承與滾珠絲杠,滾珠絲杠表面鍍有硬質(zhì)鉻層,耐磨性提升50%,延長使用壽命。
參數(shù)項(xiàng) | 具體數(shù)值 |
---|---|
切片厚度范圍 | 0.5nm-10μm |
樣品臺(tái)行程 | X50mm/Y50mm/Z20mm |
樣品最大尺寸 | 直徑50mm,高度30mm |
夾緊方式 | 氣動(dòng)夾緊(壓力0.1-0.5MPa) |
切片收集 | 自動(dòng)收集,支持順序標(biāo)注 |
工業(yè)接口 | 相機(jī)接口(C口)、以太網(wǎng) |
工作溫度 | 15-30℃ |
PowerTome 3D適用于復(fù)合材料界面分析(如碳纖維增強(qiáng)復(fù)合材料)、半導(dǎo)體晶圓內(nèi)部電路觀察及金屬材料晶粒生長研究。操作時(shí),用戶需將樣品固定于氣動(dòng)夾緊裝置,通過操作界面選擇預(yù)設(shè)程序(如“半導(dǎo)體晶圓切片"或“復(fù)合材料切片"),設(shè)置切片厚度、速度與連續(xù)切片層數(shù)。設(shè)備自動(dòng)完成切片與收集,過程中可通過工業(yè)相機(jī)實(shí)時(shí)拍攝切片圖像,記錄缺陷位置。切片完成后,取下切片進(jìn)行后續(xù)分析(如電鏡觀察或成分檢測),合格數(shù)據(jù)上傳至研發(fā)管理平臺(tái)。
RMC 切片機(jī):工業(yè)材料研發(fā)的三維分析助手
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