澤攸 JS3000B：全自動(dòng)臺(tái)階測量工具
在精密制造與材料研究領(lǐng)域，對臺(tái)階高度、薄膜厚度等參數(shù)的精準(zhǔn)測量是保證產(chǎn)品質(zhì)量與研究深度的重要環(huán)節(jié)。澤攸全自動(dòng)臺(tái)階儀 JS3000B 憑借自動(dòng)化的操作模式與穩(wěn)定的測量性能，成為批量樣品檢測與精細(xì)分析的實(shí)用選擇，適合對測量效率與數(shù)據(jù)可靠性有要求的場景。
產(chǎn)品細(xì)節(jié)：自動(dòng)化設(shè)計(jì)兼顧便捷與精準(zhǔn)
JS3000B 的機(jī)身采用合金鋼架與大理石底座組合結(jié)構(gòu)，整體穩(wěn)定性強(qiáng)，能有效抵抗外界振動(dòng)對測量的干擾。設(shè)備前端配備 12 英寸高清觸控屏，操作界面劃分清晰，包含程序設(shè)置、數(shù)據(jù)瀏覽、設(shè)備狀態(tài)監(jiān)測等板塊，觸控反應(yīng)靈敏，操作人員可快速完成參數(shù)調(diào)整。
測量平臺(tái)為航空級鋁合金材質(zhì)，經(jīng)精密加工后平面度誤差小，尺寸達(dá) 250mm×200mm，可同時(shí)放置多個(gè)規(guī)格樣品。平臺(tái)由伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)的 XY 軸系統(tǒng)控制，移動(dòng)范圍為 200mm×150mm，定位精度在微米級別，能自動(dòng)將樣品待測區(qū)域移送至測頭下方。平臺(tái)邊緣設(shè)有可調(diào)節(jié)定位塊，配合磁吸式夾具，可快速固定不同尺寸的樣品，縮短裝夾時(shí)間。
測頭系統(tǒng)采用模塊化設(shè)計(jì)，測頭針尖為天然金剛石，半徑≤1μm，安裝于 Z 軸高精度導(dǎo)軌上。Z 軸驅(qū)動(dòng)采用進(jìn)口壓電陶瓷電機(jī)，升降精度達(dá)納米級，可精準(zhǔn)控制測頭與樣品表面的接觸力度。設(shè)備內(nèi)置光學(xué)對位裝置，通過高清攝像頭捕捉樣品表面標(biāo)記，實(shí)現(xiàn)測量位置的自動(dòng)識別與對準(zhǔn)。
設(shè)備后部設(shè)有 USB、HDMI、以太網(wǎng)等接口，支持連接電腦、打印機(jī)等設(shè)備，方便數(shù)據(jù)導(dǎo)出與報(bào)告生成。散熱系統(tǒng)采用智能溫控風(fēng)扇，僅在設(shè)備溫度過高時(shí)啟動(dòng)，減少運(yùn)行噪音。
產(chǎn)品性能：穩(wěn)定輸出滿足多樣測量需求
JS3000B 的測量范圍為 0-1500μm，最小分辨力達(dá) 0.05nm，可覆蓋從納米到微米級的臺(tái)階測量需求。對同一標(biāo)準(zhǔn)臺(tái)階進(jìn)行多次測量，偏差較小，能滿足批量生產(chǎn)中的質(zhì)量控制要求。
設(shè)備的自動(dòng)化測量流程涵蓋自動(dòng)對焦、找點(diǎn)、測量、數(shù)據(jù)記錄等環(huán)節(jié)，單次測量耗時(shí)可控制在 20 秒以內(nèi)，大幅提升測量效率。測頭測力可通過軟件調(diào)節(jié)，范圍為 3-150mN，調(diào)節(jié)步長 1mN，能適應(yīng)從柔軟生物薄膜到硬質(zhì)合金的多種樣品。
測量過程中，設(shè)備會(huì)實(shí)時(shí)監(jiān)測測頭狀態(tài)與樣品位置，若出現(xiàn)測頭異常或樣品偏移，會(huì)自動(dòng)暫停并發(fā)出提示，避免設(shè)備損壞與數(shù)據(jù)錯(cuò)誤。設(shè)備可存儲(chǔ)多組測量程序，操作人員可針對不同樣品預(yù)設(shè)參數(shù)，下次使用時(shí)直接調(diào)用，減少重復(fù)設(shè)置時(shí)間。
在環(huán)境適應(yīng)性上，JS3000B 能在溫度 18-22℃、濕度 30%-60% 的環(huán)境中穩(wěn)定工作，配合內(nèi)置的溫度補(bǔ)償功能，可降低環(huán)境溫度波動(dòng)對測量結(jié)果的影響。
用材、參數(shù)與用途
JS3000B 的關(guān)鍵部件選用高品質(zhì)材料，測頭桿為鈦合金材質(zhì)，剛性好且熱膨脹系數(shù)低；XY 軸導(dǎo)軌采用精密滾珠絲杠與花崗巖導(dǎo)軌基座，保證移動(dòng)精度；Z 軸壓電陶瓷電機(jī)響應(yīng)速度快，位移分辨率高；觸控屏為工業(yè)級，抗干擾能力強(qiáng)，適合車間與實(shí)驗(yàn)室環(huán)境。
部分參數(shù)如下：
該設(shè)備廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、光學(xué)元件加工、新材料研發(fā)等領(lǐng)域。在半導(dǎo)體行業(yè)，可測量芯片上金屬布線的臺(tái)階高度、氧化層厚度；光學(xué)領(lǐng)域用于檢測鏡片鍍膜的厚度均勻性；新材料研發(fā)中，能分析薄膜材料的生長厚度與表面臺(tái)階變化，為工藝優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支持。
使用說明
使用前需檢查設(shè)備供電與接地是否正常，開機(jī)后設(shè)備會(huì)進(jìn)行自檢，約 5 分鐘后進(jìn)入待機(jī)狀態(tài)。將樣品放置在測量平臺(tái)的定位區(qū)域，啟動(dòng)磁吸夾具固定樣品，通過觸控屏上的攝像頭預(yù)覽畫面，框選需要測量的區(qū)域，或調(diào)用預(yù)設(shè)的測量程序。
在軟件中設(shè)置測量參數(shù)，包括測力大小、采樣點(diǎn)數(shù)、移動(dòng)速度等，點(diǎn)擊 “開始測量" 后，設(shè)備會(huì)自動(dòng)完成定位、測量、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)等操作。測量完成后，可在屏幕上查看測量結(jié)果與曲線，也可導(dǎo)出至電腦生成報(bào)告。
操作時(shí)需注意，樣品表面應(yīng)清潔無雜質(zhì)，避免劃傷測頭；裝夾樣品時(shí)避免用力過大導(dǎo)致樣品變形；測量完成后，需將測頭移動(dòng)至安全位置再取下樣品；定期清潔測量平臺(tái)與測頭，保持設(shè)備整潔。
設(shè)備維護(hù)方面，建議每月檢查導(dǎo)軌潤滑情況，每季度校準(zhǔn)測頭零點(diǎn)，每年由專業(yè)人員進(jìn)行精度校驗(yàn)，確保設(shè)備長期穩(wěn)定工作。
澤攸 JS3000B 全自動(dòng)臺(tái)階儀以自動(dòng)化的操作流程、穩(wěn)定的測量性能與廣泛的適用性，為精密制造與研發(fā)領(lǐng)域的臺(tái)階測量提供了高效解決方案，適合對測量效率與精度有較高要求的企業(yè)與實(shí)驗(yàn)室。
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