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Sensofar 3D輪廓儀:解鎖大面積測(cè)量新維度

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

Sensofar 3D輪廓儀:解鎖大面積測(cè)量新維度
在工業(yè)檢測(cè)與科研分析領(lǐng)域,大面積樣品的表面形貌測(cè)量長(zhǎng)期面臨效率與精度的矛盾。西班牙Sensofar推出的S wide大視野3D光學(xué)輪廓儀,憑借其獨(dú)特的設(shè)計(jì)理念與技術(shù)突破,為這一難題提供了創(chuàng)新解決方案。

產(chǎn)品型號(hào):S wide
更新時(shí)間:2025-09-15
廠商性質(zhì):代理商
訪問量:19
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Sensofar 3D輪廓儀:解鎖大面積測(cè)量新維度

在工業(yè)檢測(cè)與科研分析領(lǐng)域,大面積樣品的表面形貌測(cè)量長(zhǎng)期面臨效率與精度的矛盾。西班牙Sensofar推出的S wide大視野3D光學(xué)輪廓儀,憑借其獨(dú)特的設(shè)計(jì)理念與技術(shù)突破,為這一難題提供了創(chuàng)新解決方案。

產(chǎn)品核心細(xì)節(jié):兼顧視野與精度的光學(xué)系統(tǒng)

S wide采用大視場(chǎng)鏡頭設(shè)計(jì),標(biāo)配5x物鏡時(shí)視場(chǎng)直徑達(dá)10mm,單次測(cè)量可覆蓋傳統(tǒng)設(shè)備的8倍以上區(qū)域。其核心光學(xué)系統(tǒng)包含共聚焦顯微鏡與白光干涉雙模切換功能:共聚焦模式下橫向分辨率0.3μm,縱向分辨率5nm,適合粗糙表面或高斜率樣品的測(cè)量;白光干涉模式則將縱向分辨率提升至0.1nm,可精準(zhǔn)捕捉納米級(jí)臺(tái)階高度與表面平整度。

設(shè)備搭載500萬像素CMOS傳感器,配合數(shù)字變焦功能,既能實(shí)現(xiàn)10mm×10mm區(qū)域的整體掃描,也可對(duì)局部細(xì)節(jié)進(jìn)行放大觀察。針對(duì)透明樣品(如玻璃、聚合物薄膜),透過式共聚焦模式可穿透表層觀察內(nèi)部結(jié)構(gòu);反射式模式則通過優(yōu)化光源角度,清晰呈現(xiàn)金屬、陶瓷等不透明材料的表面紋理。

性能表現(xiàn):工業(yè)級(jí)穩(wěn)定性與高效拼接

S wide的機(jī)械結(jié)構(gòu)專為工業(yè)環(huán)境設(shè)計(jì):機(jī)身采用1.5mm厚不銹鋼板,表面防腐蝕處理,防護(hù)等級(jí)達(dá)IP54,可適應(yīng)車間粉塵、油污及輕微濺水環(huán)境。樣品臺(tái)配備雙導(dǎo)軌驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu),X軸行程1000mm,Y軸800mm,Z軸100mm,承重能力達(dá)50kg,可穩(wěn)定承載汽車玻璃、航空航天鋁合金構(gòu)件等大型樣品。

其“快速拼接算法"支持多區(qū)域測(cè)量數(shù)據(jù)的自動(dòng)拼接,拼接精度0.1μm,拼接速度較傳統(tǒng)算法提升50%。以1m×0.8m汽車玻璃測(cè)量為例,傳統(tǒng)設(shè)備需分20次掃描并手動(dòng)拼接,耗時(shí)2小時(shí)以上;S wide僅需30分鐘即可完成全區(qū)域測(cè)量與拼接,生成無縫3D輪廓圖像。

用材與工藝:耐用性與可靠性的雙重保障

設(shè)備關(guān)鍵部件均選用工業(yè)級(jí)材料:光學(xué)鏡頭采用高透光率肖特玻璃,經(jīng)多層增透鍍膜處理,大視場(chǎng)范圍內(nèi)透光均勻性達(dá)95%;鏡頭艙采用雙層防塵結(jié)構(gòu),內(nèi)層密封光學(xué)艙與外層防護(hù)蓋設(shè)計(jì),避免灰塵進(jìn)入影響成像質(zhì)量。樣品臺(tái)導(dǎo)軌采用精密滾珠絲杠結(jié)構(gòu),絲杠材質(zhì)為高強(qiáng)度合金鋼,表面氮化處理(硬度HRC65),耐磨性提升3倍,使用壽命達(dá)3萬小時(shí)以上。

參數(shù)表與型號(hào)選擇

參數(shù)類別具體參數(shù)
測(cè)量技術(shù)共聚焦顯微鏡 + 白光干涉雙模切換
橫向分辨率共聚焦模式:0.3μm(5x物鏡);0.12μm(20x物鏡)
縱向分辨率共聚焦模式:5nm;干涉模式:0.1nm
測(cè)量范圍X軸1000mm,Y軸800mm,Z軸100mm
物鏡配置5x(標(biāo)配)、20x、50x(可選)
光源類型50W高功率LED白光光源(450nm-650nm)
圖像傳感器500萬像素CMOS(2592×1944)
拼接精度0.1μm(300mm×300mm范圍)
數(shù)據(jù)輸出格式ASCII、CSV、STL、CAD兼容格式

S wide提供標(biāo)準(zhǔn)版與工業(yè)版兩種型號(hào):標(biāo)準(zhǔn)版適用于科研機(jī)構(gòu),配備12英寸主屏與10英寸副屏,支持圖像標(biāo)注與局部放大;工業(yè)版則針對(duì)生產(chǎn)線設(shè)計(jì),集成工業(yè)級(jí)操作手柄與千兆以太網(wǎng)接口,可與MES系統(tǒng)對(duì)接實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)上傳。

典型用途與操作流程

在汽車制造領(lǐng)域,S wide用于檢測(cè)車身涂層的針孔、劃痕等微觀缺陷,以及焊接接頭的高度差測(cè)量;在半導(dǎo)體行業(yè),其大視場(chǎng)特性可快速分析晶圓表面的平整度與纖維分布均勻性。操作流程分為四步:

  1. 樣品固定:使用可調(diào)節(jié)夾具固定不規(guī)則形狀樣品,耐磨防滑墊防止滑動(dòng);

  2. 參數(shù)設(shè)置:根據(jù)樣品特性選擇共聚焦或白光干涉模式,設(shè)置掃描范圍與分辨率;

  3. 自動(dòng)掃描:?jiǎn)?dòng)拼接掃描程序,設(shè)備自動(dòng)完成多區(qū)域測(cè)量與數(shù)據(jù)拼接;

  4. 數(shù)據(jù)分析:通過配套軟件提取粗糙度參數(shù)(Sa、Sq)、關(guān)鍵尺寸(GD&T)及CAD對(duì)比數(shù)據(jù)。

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